ESD(Electrostatic Discharge Protection Devices)静电保护元件，又称瞬态电压抑制二极管阵列(TVS Array)。是由多个TVS晶粒或二极管采用不同的布局设计成具有特定功能的多路或单路ESD保护器件，主要应用于各类通信接口静电保护，如USB、HDMI、RS485、VGA、RJ11、BNC、SIM、SD等，如下图所示，ESD器件封装多样化，从单路的SOD-323到多路的SOT-23、SOT23-6L、QFN-10等，电路设计工程师可以根据电路板布局及接口类型选择不同封装的ESD器件。

　　ESD特点：

　　● ESD是一种钳位型过电压保护器件，用于静电防护及一些较低浪涌的防护;

　　● 工作电压根据IC的工作电压设计，如2.8V、3.3V、5V、12V、15V、24V、36V等;

　　● 电容低、最小可做到零点几皮法，满足高速数据接口应用，不影响数据通信质量;

　　● 可做到小型化器件，如0201/0402等封装，节约PCB空间;灵活度高、可根据应用需求设计电容、封装形式、浪涌承受能力等参数;

　　● 封装多样化，有QFN-0201、SOD-882、DFN1006-3L、SOT-523、QFN-10、SOD-323、SOT-23、SOT-143、SOT-143、SOT-363、SOT23-6L、SOIC-16等。

　　ESD选型注意事项：

　　纯电容Cj

　　ESD一般用于各类通信端口静电防护，在一些高速数据线路，如USB3.0、HDMI、IEEE1394、等接口，ESD保护器件的结电容选择尽量的小，以避免影响通信质量。

　　截止电压VRWM

　　ESD器件的截止电压应大于被保护电路的最大工作电压，否则会影响被保护电路的正常工作。如工作电压为5V的线路，应选择截止电压等于或者大于5V的ESD器件。

　　封装形式

　　根据电路设计布局及被保护线路数选择合适的封装形式。ESD器件封装的大小从一定程度上可以反映器件的防护等级大小，一般封装越大的器件可容纳的ESD芯片面积也越大，防护等级也越高，反之亦然。

　　极性

　　ESD有单向(A)和双向(C)之分，根据工作的信号进行选择，单极性的信号可以选择单向的ESD或者双向的ESD。双极性的信号需要选择双向的ESD。